导读
建设银行5月27日在港交所公告，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元，持股比例25%，预计自基金注册成立之日起10...
建设银行5月27日在港交所公告，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元，持股比例25%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。
文章转载自：界面新闻网 非本站原创
建设银行5月27日在港交所公告，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元，持股比例25%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。
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