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今日快讯:机构:硅片库存水位持续回落,组件需求纷扰因素增多

导读 Trendforce集邦咨询报告显示,本周硅片开工率维持低位,硅片厂降价甩库压力初见成效,硅片环节库存水环比逐周下行,但电池片需求亦同步...

Trendforce集邦咨询报告显示,本周硅片开工率维持低位,硅片厂降价甩库压力初见成效,硅片环节库存水环比逐周下行,但电池片需求亦同步收缩;后市,若稼动率反弹,库存不排除有走高预期。价格趋势方面,硅片库存压力逐渐缓解,部分厂商出现报涨行为,但市场接受度较差,上下游均价格成本倒挂背景,硅片报涨存一定难度,但龙头厂商采取价格策略,倒逼中尾部小厂加速出清后,硅片有全环节率先反弹的可能性,但反弹亦仅为不再亏损现金,而不是获得超额利润。此外,部分二、三线厂商为了抢单,开启价格内卷,龙头厂商亦有一定调整空间,组件实际成交价格中枢或已出现调降。

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