本月早些时候，联发科发布了天玑9300芯片组。这是该公司最新的旗舰芯片组，旨在与高通的Snapdragon8Gen3竞争。但看起来该公司的公告尚未结束，因为他们已经发布了Dimensity8300。

天玑8300采用八核CPU设计，包括四个ArmCortex-A715核心和四个Cortex-A510，与天玑9300相比，配置略有不同。它还使用了该公司自主研发的Mali-G615MC6GPU。据称，其性能比前代产品提高了60%，能效提高了55%。

联发科将天玑8300定位为“高端”芯片组，由于采用了集成到芯片组中的APU780AI处理器，它还将配备AI支持等功能。它将支持完整的生成式人工智能和高达10B的大型语言模型，以及稳定的扩散。

当然，应该指出的是，手机制造商和开发商将需要利用该硬件，因为人工智能不会与芯片组捆绑在一起，但如果手机制造商选择包括在内，它将有足够的能力运行基于人工智能的软件用他们的手机。

此外，通过使用APU与联发科的14位HDR-ISPImagiq980相结合，它将可以实现更好的智能手机照片和视频，例如能够以60fps长时间拍摄更锐利、更清晰的4K视频。天玑8300还将提供5G连接，内置调制解调器将支持3CC载波聚合，以实现更快的下载速度。

联发科声称，到2023年底，我们应该能够看到搭载天玑8300的设备。其前身被Oppo、Vivo和iQOO等品牌使用，仅举几例，所以我们应该期望看到一些使用联发科技最新芯片组的品牌的中高端手机。