英特尔的 Core Ultra“Meteor Lake”CPU 已经收到了第一张芯片照片，这让我们可以更仔细地了解小芯片中包含的不同 IP。

英特尔酷睿 Ultra“Meteor Lake”模具拍摄重点关注 CPU、GPU、SOC、I/O 芯片(又名 Tiles)

这些模具照片由 HXL (@9559pro) 发布，让我们可以更好地了解 Meteor Lake CPU 的小芯片 (Tile) 布局与英特尔发布的 3D 渲染图。正如我们从深入研究中了解到的那样，英特尔酷睿 Ultra“Meteor Lake”CPU 基于分解架构，该架构用于以小芯片式的方式将各种 IP 组合在单个封装上。对于 Meteor Lake，共有四个 Chiplet，包括计算 (CPU)、图形 (GPU)、SOC(NPU 等)和 I/O 块。

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所有四个模块都将利用内部和外部制造工艺，这意味着一些模块将由英特尔制造，而其余的将由台积电等第三方晶圆厂制造。主 CPU Tiles 将使用“Intel 4”或 7nm EUV 工艺节点，而 SOC Tile 和 IOE Tiles 将在台积电的 6nm 工艺节点(N6)上制造。英特尔将 Meteor Lake 称为进入客户端细分市场小芯片生态系统的第一步。tGPU是iGPU(Tiled-GPU)的新名称，也是Meteor Lake CPU的主要组件，采用台积电5nm工艺节点。快速总结一下：

英特尔 Meteor Lake 计算模块： 英特尔 4“7nm EUV”

英特尔 Meteor Lake 显卡： 台积电 5nm

英特尔 Meteor Lake SOC 块： TMSC 6nm

Intel Meteor Lake IO Tile： 台积电 6nm