在 AMD 在“Advancing AI”活动上推出 Instinct MI300 之前，该 AI 加速器已被法国超级计算机 Adastra 采用。

AMD 在今天的 MI300 AI 加速器发布会之前通过 Instinct MI300A APU 为法国 Adastra 超级计算机提供支持

AMD MI300A Instinct APU将 CDNA 3 GPU 架构与 TCO 优化的内存容量和 Zen 4 CPU 内核整合在一个封装中。这种强大的小芯片式设计使 AMD 兑现了提供 Exscale APU 的承诺。

据报道，位于法国蒙彼利埃 CINES 的 Adastra 超级计算机配备了最新的 HPE Cray EX4000 机柜，该机柜拥有 14 个 HPE Cray EX255a 刀片，具有 28 个不同的节点，可容纳 AMD Instinct MI300A APU。整个系统利用 HPE Slingshot Interconnect，提供 11 个 NIC 200 Gbps 连接。

Adastra 超级计算机在Top500 榜单中排名第 17 位，这得益于 Team Red 的 Instinct APU 和第三代 EPYC CPU 提供的计算能力。截至 11 月份的测试，HPC 显示出惊人的 46.1 petaflops 峰值性能。

除了 Adastra 超级计算机之外，AMD 预计将在来年成为人工智能芯片的主要供应商之一，据DigiTimes报道，该公司将在 2024 年出货估计 30 万至 40 万台 Instinct MI300 加速器。该公司还宣布从 2024 年第一季度开始，Microsoft Azure 将成为第一个采用 MI300X AI 加速器的云服务。

AMD Instinct MI300A - 密集封装的百兆亿级 APU 现已成为现实

我们多年来一直等待 AMD 最终兑现 Exascale 级 APU 的承诺，随着 Instinct MI300A 的推出，这一天也越来越近了。MI300A 的包装与 MI300X 非常相似，只是它使用了 TCO 优化的内存容量和 Zen 4 内核。